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2023年8月17-18日，第五屆中國青年包裝創(chuàng)新發(fā)展論壇（PDF-2023）將在上海虹橋西郊莊園麗笙大酒店舉行。
此次大會以“在雙碳背景下推動包裝的可持續(xù)發(fā)展與創(chuàng)新"為主題。據(jù)主辦方介紹，本屆論壇將匯聚來自包裝各產(chǎn)業(yè)鏈的中高層管理者，探討包裝創(chuàng)新、可持續(xù)包裝和包裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，促進包裝產(chǎn)業(yè)上下游之間的深入對接交流與資源優(yōu)化配置。
MOCON主題演講:優(yōu)化您的包裝技術(shù)，延長貨架期
時間:8月18日，上午11:00-11:30
演講人:何志勇（MOCON亞太區(qū)銷售與市場總監(jiān)）
地址：上海自由貿(mào)易試驗區(qū)富特東三路526號1幢2層A1、A4部位
郵箱：mocon.china@ametek.com
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